① IMPACT2025 秋の台北での実装論議

台北の南港展覧館において、2025年10月2１日（火）〜2４日（金）の４日間、第２０回 IMPACT（International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology conference）2025 実装国際学会（図1）が、 TPCA（Taiwan Printed Circuit Association）ショー/台湾電路板産業国際展覧会と同時開催された。

 

“Energy-Efficient AI:From Cloud to Edge”をテーマとし、IEEE EPS、IMAPS台湾、ITRI台湾工業技術研究院、TPCA台湾電路板協会が主催。日本のエレクトロニクス実装学会JIEP ICEP、大学や研究所を含めた1２の組織が共催、さらに８つの企業からの特別セッションサポート、計1４社の企業スポンサーとなった。

毎朝行われた計5つのプレナリスピーチの後、３日間におよぶ４５セッションの中では計３０７件の技術講演があり、実装討議がなされた。

総参加者1,122名（４１％アップ）、計19の地域からの参加で、海外からは計371名（総参加者数の３３％）、日本からは190名もの参加となった（表１）。また、参加者のうち６７％は産業界からであった（図２）。

 

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