234名が17か国・地域から過去最高の964人総参加者

海外135件、国内102件の総発表件数237

先端実装技術、ヘテロジニアスインテグレーション、光電融合、ガラス基板実装が注目

Grand Joint Technology Ltd. / 大西　哲也   （T. Onishi）

ICEP2025 ジェネラルチェア / 酒井　泰治   （T. Sakai）

ICEP2025 プログラムチェア / 森川　泰宏　（Y. Morikawa）

 

 

1. 長野での実装国際会議　 ICEP-IAAC 2025

長野市若里市民文化ホール（写真１）において、2025年4月15日（火）〜19日（土）、ICEP（International Conference on Electronics Packaging）-IAAC（iMPAS All Asia Conference）2025実装国際会議が、計17の国・地域から総計964名（海外からは計234名）の参加者を迎えて開催された。

 

この数年は参加者総数が年々増え、202２年363名、2023年565名、2024年705名、今年は964名、来年は1,000名を超えるまさにアジア最大の実装国際会議である（図1）。

 

エレクトロニクス実装学会JIEPが主催、IEEE EPS、IEEE EPS Japan Chapter, iMAPSと SMTAが共催、さらに計38社もの企業がスポンサーとなった（図2）。

 

4月15日（火）午後には2025 IAAC特別講演セッションが開催され、「3D Chiplet Technologies for Automotive /AI Applications」と題し、8件の講演（表1）があり、いずれも400名を超える参加者で、有意義なものとなった（写真２）。講演の後には、長野ワインの試飲を兼ね、交流会が会場ロビーで開催された。

 

4月16日（水）午後からは、General Chair酒井泰治氏によるオープニングスピーチ（写真3、４）に続き、ICEP2024のAward授賞式が行われた（写真５）。

 

３日間に及ぶ5つのキーノートと各技術個別セッションの中では、計237件（キーノート5件、口頭発表181件、ポスター44件など）の技術講演があり、活気ある実装討議がなされた。海外から135件、国内102件と、海外からの発表件数が国内を超えた。

今回の会議開催には、長野市からも、強力な援助を受けた。

海外からの参加者計231名のうち、台湾97名、チャイナ36名、韓国34名、アメリカ30名、ドイツ7名、オーストラリアとフランスから各5名、香港とシンガポールから各4名、オーストリア3名、マレーシア2名、イスラエル、オランダ、イギリス、リビアから各1名となった。

• 1
• 2
• 3