2023年3月16日（木）、3月17日（金）の2日間、静岡県富士市のふじさんめっせ（写真1）において、「実装組立プロセス技術展2023」の第1回が開催された。

 

この展示会は、実装工程の中の後工程における専門設備メーカーが集結し、その自動化に貢献する製品を展示・紹介するもので、参加企業は、（株）アイビット、アポロ精工（株）、アルファーデザイン（株）、アントム（株）、（有）イトウプリント、化研テック（株）、KnK（株）、（株）弘輝テック、（株）サヤカ、（株）東京測器研究所、日本プラズマトリート（株）、日置電機（株）、（株）日立技研、マランツエレクトロニクス（株）、（株）マルコム、メイショウ（株）、ユニテンプジャパン（株）、（株）レクザム、TM人事労務コンサルティング（株））で、各社が製品や技術を紹介した（写真2）。

また、併せて、実装技研の河合一男氏による無料セミナー『はんだ付け不良対策と生産効率改善』も開催された（写真3）。

 

（株）マルコムでは、リフロー炉の状態を様々な要素で管理・解析し、リフロー工程を見える化する、モジュラタイプのリフローチェッカ『RCXシリーズ』の製品ラインアップを紹介していた（写真4）。

コンパクトな設計で、どこでも高機能・高性能を持ち歩くことができる小型リフローチェッカ『RCX-200』は、独自の高耐熱マイクロコネクタの採用により、厚み15mmと小型ながら6ch測定を実現。ゴールドの表面処理により輻射熱をカットし、高耐熱性をアシストする。

 

（株）アイビットは、同社独自の「X線ステレオ方式」を採用した3次元X線検査装置『FX-400tRX』を紹介（写真5）。

本製品は、密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成。BGAの裏面情報をキャンセルしながら、実装基板の上面から下面までを300層のスライス断面画像として取得可能。X線出力110kV、200μAで銅板（3mm）なども透過する。3種のCT方式（VCT、ななめCT、ステレオCT）を選択でき、チップカウンタ機能も標準搭載している。本展示会では、実機を用いた基板の検査を実施。多くの来場者が、それぞれの現場で実際に製作している基板を持ち込んでおり、その結果に熱心に耳を傾けていた。

 

日置電機（株）のブースでは、同社のインサーキットテスタとバッテリセル電圧ジェネレータのコラボレーションによる「ICT＋バッテリマネジメントシステム（BMS）の機能テスト」を参考出品として紹介（写真6）。

測定結果が国際標準にトレースできるようになっており、高信頼性の検査結果を提供する、実装基板の検査システムであるインサーキットテスタ『FA1220-02』と、12台の電源、電子負荷、DMMを1台に集約した高精度かつフレキシブルな発生器であるバッテリセル電圧ジェネレータ『SS7081-50』の組み合わせによって、BMS基板のICTテストとBMSの機能評価を簡単・安全・高精度に実現する、として注目を集めていた。

 

ユニテンプジャパン（株）のブースでは、真空はんだリフロー装置『VSS-450-300』を紹介していた（写真7）。

ローダアンローダとの連携でインラインシステムにも組み込み可能で、少量多品種生産にも最適。ボイドレス、かつフラックスレスな、高品質な実装を実現する製品となっている。フラックスレス対応であるので洗浄工程は不要で、還元リフローにより優れたぬれ性を実現。有効加熱エリアは300×300×50mmで、最大到達温度は450℃。最高150K/分の高速昇温を実現する他、水冷方式の採用によって、最大90K/分の降温を実現する点も大きな特徴となっている。

 

（株）日立技研では、目視検査支援機『Neoview』シリーズを紹介していた（写真8）。

独自のダブルカメラ方式によって、繊細な不良も、真上と斜めから自在に観察・検査できる製品で、拡大表示も可能。微細チップ対応の高精細撮像ユニットも搭載している。検査に必要な情報が画面に一覧されるので、検査に集中でき、また、誰でも同じ画像を見て検査できるため検査個所の見忘れがなく、検査員のばらつきも防止。また、検査画像はすべて記録されるなど、トレーサビリティも完璧に行える。同シリーズの『NVS500DM』は500万画素、『NVS400LM2』はインラインタイプとなっている。

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