上位機種の検査方式とアルゴリズムをそのまま採用したインライン方式の3D-X線自動検査装置。特徴は、①パワーデバイズ対応X線出力：130kV、300μA...

上位機種の検査方式とアルゴリズムをそのまま採用したインライン方式の3D-X線自動検査装置。特徴は、①パワーデバイズ対応X線出力：130kV、300μA...

測定器レベルの高精度測定が可能な3D SPI検査装置。特徴は、①03015チップ部品の最速検査を実現（03015チップ部品は7μm分解能）、②従来機比...

同社独自の光学式高さ計測技術による3D検査、サイドカメラ画像による生産スループットを損なわない自動検査、ラインスキャン技術のメリットを最大化した2D検...

幅広い部品対応力と高速搭載性能を兼備した高速スマートモジュラマウンタ。特徴は、①ヘッド交換不要で、部品認識センサが1〜25mmまで5段階の高さに可変す...

高負荷／大熱容量部品のはんだ付けに適したステーション型温調はんだゴテ。特徴は、①出力500Wのハイパワー、②インテリジェントスリープ機能、上下限温度範...

低銀タイプ（Ag1％）にNi／Geを意図的添加することにより、接続信頼性を大幅に向上させた鉛フリー低銀ソルダペースト。特徴は、①Niの意図的添加により...

自動インラインシステムによる量産型の真空リフローシステム。特徴は、①VADUシステムは、温度勾配と最高400℃までのプロセス温度を制御することで加熱及...

部品印刷とBGAボールの再生作業を、コストをかけずに簡単に行える部品印刷／BGAボール再生作業一体型簡単ツール。①部品やマスクを楽にセットでき、使いや...

ICや基板を直接放熱器へ取り付けできる高熱伝導性粘着シート。特徴は、①熱伝導性に優れ、熱抵抗が小さい両面粘着シート、②接着強度が高く、強度／信頼性に優...

スリーブ（セラミック製筒状こて）内で、一定量のはんだ片を溶融するドロップジョイントはんだ付けロボット。特徴は、①特殊セラミックを使用したスリーブで、は...

過剰検出の低減を実現した基板実装向け3DAOI装置。特徴は、①15メガPixelカメラを搭載、②8段カラー照明で完全同軸落射照明を実現、③10メガPi...

左右から基板着脱可能なルータ式基板分割機。特徴は、①開放型扉採用により基板の供給、取り出しが快適に行える、②切断終了後、扉が自動で開く、③ティーチング...

同社独自のマルチイメージテクノロジーを搭載した光学式外観検査装置。特徴は、①1回のスキャンで複数の画像を検査することにより高い検出精度を実現、②高性能...

はんだの飛散フリーを実現したやに入りはんだ。特徴は、①フラックスやはんだの飛散は、はんだ付けの後の品質に悪影響を与える場合があったが、融点の高い低銀や...

優れた高電力密度を実現した小型モノブロックタイプのDC-DCコンバータ。特徴は、①20A品、6A品を用意、②スモールセル用の通信基地局で求められる小型...

熱源となるパワー半導体素子と放熱器（ヒートシンク）との間に使用することにより熱拡散を向上させることができる基材レス型熱伝導性両面テープ。特徴は、①熱伝...

連続使用温度200℃、間欠使用温度250℃までの用途でマイクロエレクトロニクスチップボンディング／半導体ダイ接着剤／ハイブリッドパッケージ、そのほか電...

実装工程の中の、後工程における専門設備メーカーが集結。その自動化に貢献する製品を展示・紹介

会場

名古屋市中小企業振興会館

会期

2022年7月6日（水）～7月8日（金）

入場料

入場無料の登録制