ボックス搬送部が追加され、加工を遮らない自動運転が可能になったレーザパネル剥離システム。特徴は、①ボックスと中間層の組み合わせにより個片化された基板を...

高速なパターン加工と機械的な穴あけ／外形カット加工を兼ね備えた卓上ハイブリッド型レーザ基板加工機。特徴は、①汎用的なプリント基板材への迅速なパターン加...

1台でスクライブ／フルカット／穴あけなど幅広い加工に対応できるCO2レーザ加工機。特徴は、①非接触／無振動での切断が可能、②ワークに接触しないため、加...

コンパクトサイズ（L2260×W2000mm）で本格レーザ1kw／2kwを搭載した、ヨコハマシステムズ社製ファイバレーザカッティングマシン。特徴は、①...

金属樹脂複合材印字、医療器具QRコードマーキング、被膜線（AIW）の剥離、各種樹脂レーザ穴あけに最適な紫外線レーザ加工機。特徴は、①LED用のサファイ...

シャープな切断面と高速切断を実現する高性能ファイバレーザカッティングマシン。特徴は、①コンパクトサイズ（W2000×L2260mm）で限られたスペース...

金属もカット可能なCO2レーザ彫刻／カッティングシステム。特徴は、①レーザ出力150W、②W1300×D900mmのワイドな加工範囲、③長尺加工材料を...

進化したパンチングレーザ機能により、高速／高品位加工と長時間連続運転を実現する高速パンチ／ファイバレーザ複合マシン。特徴は、①レーザによる切断工程では...

金属を高精度でパワフルに加工できる高出力ファイバレーザ加工機。特徴は、①励起用LDの技術的進化により10年レベルのロングライフを実現、②メンテナンスフ...

ファイバレーザの特性である薄板の高速加工、省エネ加工、高反射材の加工は保持しつつ、軟鋼厚板のさらなる高速／安定／高品位加工や中厚板の高速かつ低コスト加...

多彩なアプリケーションに対応するUVレーザ装置。特徴は、①UVレーザソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザで加工可能、②洗練された装置デザイ...

データをソフトウエア上でクリックするだけで簡単に基板カットができるUVレーザ基板カットシステム。特徴は、①複雑な輪郭でも高品質の基板カットが可能、②多...

小〜中型サイズの樹脂部品を高スループットかつパーティクルフリーで溶着する樹脂溶着用レーザ加工機。特徴は、①加工品質を均一に保ち生産性を高めるためVis...

高速／高精度に複雑なデザインにおいても高品質での加工を実現し、ランニングコストを削減することができるUVレーザドリル。特徴は、①マルチパステクノロジに...

高出力Greenレーザを搭載し、照射パワー制御により幅広い加工対象を多彩に加工できる、多機能で汎用性ある研究開発に適したR＆D用高性能レーザ加工機。特...

JOB SHOP用の小径加工用UVレーザ加工機。特徴は、①波長355nmの高速UV発振器を搭載し、プリント基板、その他材料の極小径加工を、高速高精度で...

設置場所を選ばないミニマムサイズながらもハイスペックな高性能ファイバレーザカッティングマシン。特徴は、①本格IPGファイバレーザ金属切断、②最大公差0...

金属薄板から樹脂の加工、回転機構が必要なチューブ加工まで対応するオプテック社製極短パルスレーザ微細加工装置。特徴は、①ナノ秒、ピコ秒、フェムト秒レーザ...

独自の光学設計により高効率加工を実現するCO2レーザ彫刻／マーキング／カッティングシステム。特徴は、①シンプルかつ機能的なドライバソフトウエアにより、...

小型サイズ、省スペース設計のコンパクトレーザ加工機。特徴は、①オフィス機器としての利用や、ショップの店頭への設置でも違和感がないようにカラフルでスタイ...