高速なパターン加工と機械的な穴あけ／外形カット加工を兼ね備えた卓上ハイブリッド型レーザ基板加工機。特徴は、①汎用的なプリント基板材への迅速なパターン加工、②非接触型スキャナプロセスによる高精度な加工、③ドリルモータを使用した厚みのある基板への正確な穴あけ／外形カット、④社内／ラボ内に適したレーザクラス1、⑤インテリジェントで直感的なソフトウエア『LPKF CircuitPro RP』によるシームレスな操作、など。