搭載タクト2秒（プロセス除く）を実現したフリップチップボンダ。特徴は、①超音波接合により、低温下で信頼性の高い狭ピッチボンディングが可能、②チップトレ...

ダブルヘッド構造とキャリブレーションユニット機能により生産性と高精度を両立したフリップチップボンダ。特徴は、①オートツールチェンジャやマルチダイエジェ...

同一画面上でチップ／基板の位置合わせによる、極めて高いボンディング精度をもつマニュアルボンダ。特徴は、①オプション機能：多様な種類のプロセスとチップ（...

高精度搭載（XY±5μm 3σ（θ±1°））を実現したダイボンダ。特徴は、①微小／薄型チップに対応、②キャリブレーション、③トレサビリティ機能付き、④...

様々な基板／チップ／バッテリなどの車載部品、そのほかの製品向けに開発されたワイドエリア太線ウェッジボンダ。特徴は、①ワークエリア：370×870mm、...

極低荷重対応、高精度ボンディングのフリップチップボンダ。特徴は、①低荷重域でのリアルタイム制御が可能で、バンプ高さばらつき最小化を実現、②ツール交換で...

光電子デバイス製造の効率化を向上する高精度ダイボンダ。特徴は、①マルチチップ対応、②各種実装プロセスに対応（接着剤／はんだ／熱圧着／超音波）、③費用対...

ワイヤボンディングからダイボンディングまで1台で対応可能なボンディングテスタ。特徴は、①金ワイヤのプル（引張）強度やボールシェア（せん断）強度を測定す...

50〜600μmの幅広いサイズのワイヤを扱えるボンドヘッドを提供する太線ワイヤボンダ。特徴は、①全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能、②ボン...

様々な実装プロセス対応（接着剤／はんだ／熱圧着／超音波）、はんだリフローにも対応する多目的ダイボンダ。特徴は、①固定式ビームスプリッタによるオーバーレ...

±0.5μmのボンディング精度（接合後の精度）を誇る、きわめて高精度なフリップチップボンダ。特徴は、①最大φ300mmまでの基板サイズに対応しており、...

研究開発、試作などのプロトタイプ製作に適した小型ダイボンダ ピック＆プレース装置。特徴は、①真空引きモジュール内蔵型のツールホルダおよびロックヘッドシ...

省スペース対応のため、テーブル上へ設置も可能な卓上型のフリップチップボンダ。特徴は、①100V電源対応、②対応荷重：1〜100N、③搭載ヘッド：セラミ...

熱圧着、接着材、超音波接合など各種実装工法に対応する研究開発用卓上型フリップチップボンダ。特徴は、①PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性...

新機構X-Y-Z 3軸マニピュレータを標準装備しているため操作性に優れ、研究開発に最適なWEST・BOND社製卓上型ワイヤボンダ。特徴は、①アプリケー...

少量多品種生産デバイスの試作開発から中量生産に最適なダイ／フリップチップボンダ。特徴は、①オプションの組み合わせで、超音波や熱圧着、金属共晶、接着剤塗...

新機構X-Y-Z 3軸マニピュレータを標準装備しているため操作性に優れ、研究開発に最適なWEST・BOND社製卓上型ワイヤボンダ。特徴は、①アプリケー...