少量多品種生産デバイスの試作開発から中量生産に最適なダイ／フリップチップボンダ。特徴は、①オプションの組み合わせで、超音波や熱圧着、金属共晶、接着剤塗布、バンプ接合などあらゆる実装工程に対応可能、②上部（ステージ認識）と下部（コレット認識）に2台のカメラを搭載、③400Nまでの荷重レンジに対応、④PCソフトウエア制御により実装プロセスを自動化することで人為間誤差をなくし、高い再現性を実現可能、など。