あらゆるタイプのSMD部品のリワークが可能な高出力ホットエアステーション。特徴は、①同社独自のホットエアシステムとプロテクタ、三脚、エクストラクタの組...

環境に配慮した紙パッケージ入り銀レス鉛フリーはんだ。特徴は、①持続可能な開発目標（SDGs）の1つであるプラスチックごみの削減に向けた具体的な取り組み...

錫／銅／ニッケル／ゲルマニウムから構成される銀レス鉛フリーはんだ。特徴は、①ニッケルの微量添加により安定した合金層を形成し、成長を抑制し、引け巣の少な...

従来の規格化されている検査テイーチング方式とは異なりユーザーが自由に基準面設定でき、より微細なはんだ検査が可能な3D AOI。特徴は、①検査方式は同社...

フラックス低飛散タイプの鉛フリーやに入りはんだ。特徴は、①残渣が割れない、剥がれない、②特殊なフラックスの採用により、フラックス自体に粘性をもたせて、...

ぬれ上がりに特化したタイプの鉛フリーソルダペースト。特徴は、①独自の活性剤技術によってソルダペーストの活性温度域を広げることで、優れた耐熱性と非常に良...

フラックス等級はRMAで高信頼性でありながら、高い作業性を有している鉛フリーやに入りはんだ。特徴は、①フラックスの活性力を向上させたことにより、コテ先...

はんだボールを極限まで低減したスタンダードタイプの鉛フリーソルダペースト。特徴は、①独自のフラックス技術によりプリヒート時のスランプ（部品下やランド外...

ハロゲンフリー規格を満たしながら、なおかつ従来品と同等のぬれ上がり性を実現した鉛フリーソルダペースト。特徴は、①ハロゲンフリー規格（塩素（Cl）：90...

優れた溶融性／濡れ性を実現する完全ハロゲンフリーソルダーペースト。特徴は、①合金中の添加元素による効果ではんだ接合部が強化されたことで、−40〜150...

多種多様な実装部材に高いボイド低減効果を発揮するSMT向けソルダペースト。特徴は、①ボイドの発生要因である気泡の発生、はんだの不濡れ、気泡／フラックス...

LED、リジッドフレキシブル基板、PET基板など熱に弱い部品と基板の性能を劣化させず使用できる優しい低温ソルダペースト。特徴は、①低温はんだ合金L29...

はんだ／フラックスなどのはんだ付け材料と電子部品とのはんだぬれ性を評価するはんだぬれ性試験機。特徴は、①0402チップ部品やマイクロコネクタなど、従来...

「高濡れ技術」と「フラックス流動性技術」を駆使し、はんだ付けにおける様々な課題を解決するソルダーペースト。特徴は、①IPC J-STD-004BにてR...

特殊なフラックスを開発し、採用した、鉛フリーやに入りはんだで、同社の従来品と比べて、フラックスの飛散を90％以上削減している。

試作開発用途のほか、インラインシステムにも組み込み可能なギ酸ガス／水素ガス両対応真空はんだリフロー装置。特徴は、①装置筐体部の冷却機構を標準装備し、最...

ギ酸／水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置。特徴は、①フラックスレスはんだ（還元方式）対応（フラックス入りはんだにも対応可）、②加熱エリア下面に...

溶解はんだを短時間で汲み出し、はんだ交換作業が簡単にできるはんだ汲み出し作業用のポンプ。特徴は、①非常に簡単な操作で溶解しているはんだを短時間で汲み出...

優れた耐熱性と濡れ上がり性を実現した鉛フリーソルダペースト。特徴は、①BGA未溶融などの不具合低減に効果を発揮、②同社独自の活性剤技術によってソルダペ...

リフロー炉の状態をあらゆる角度からモータするモジュラタイプリフローチェッカ。特徴は、①新製品としてリフロー加熱中の振動を2つのセンサで測定する振動セン...