多種多様な実装部材に高いボイド低減効果を発揮するSMT向けソルダペースト。特徴は、①ボイドの発生要因である気泡の発生、はんだの不濡れ、気泡／フラックスの排出不良を抑制すべくフラックス設計を行い、あらゆる実装部材で低ボイド化を実現、②高温でのフラックス劣化が少なく、高い活性力を維持するため、優れた濡れ性を発揮、③耐熱性の向上により、低ボイドを実現するだけでなく、枕不良発生の懸念も払拭、④優れた連続印刷性／断続印刷性で、0603実装に対応、など。