電子部品、半導体部品パッケージ内の欠陥検出と評価、接合構造ボンディングのボイド検出と評価、その他内部欠陥の検出と評価に最適な超音波デジタル画像診断シス...

電子部品／半導体部品パッケージ内の欠陥検出と評価ができる超音波デジタル画像診断システム。特徴は、①高解像度スキャンシステム、②0.1μm分解能スキャナ...

最小分解能0.1μmの高精度ステージを搭載したフルデジタル超音波画像診断システム。 特徴は、 ①新設計のローノイズリニアサーボモータをスキャン軸に使用...