電子部品／半導体部品パッケージ内の欠陥検出と評価、接合構造部のボイド検出と評価、そのほか内部欠陥の検出と評価が可能な超音波デジタル画像診断システム。特徴は、①軸最小移動量：0.5μm、②最大300MHzの高周波対応、③高速A/D変換ボード搭載、④有効ストローク：350×350mm、⑤省スペース：W700×D750×H1300mm（スキャナ本体）、設置スペース：W1500×D800×H1350mm、⑥OS：Windows11標準、⑦スキャニング中に超音波波形を収集し、収集した波形でA／B／Cイメージ画像の再描画／再評価が可能、など。