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2024.09.05フリップチップボンダ
極低荷重対応、高精度ボンディングのフリップチップボンダ。特徴は、①低荷重域でのリアルタイム制御が可能で、バンプ高さばらつき最小化を実現、②ツール交換で...
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2024.05.31高精度ダイボンダ
光電子デバイス製造の効率化を向上する高精度ダイボンダ。特徴は、①マルチチップ対応、②各種実装プロセスに対応(接着剤/はんだ/熱圧着/超音波)、③費用対...
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2023.05.18ボンディングテスタ
ワイヤボンディングからダイボンディングまで1台で対応可能なボンディングテスタ。特徴は、①金ワイヤのプル(引張)強度やボールシェア(せん断)強度を測定す...
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2023.05.18太線ワイヤボンダ
50〜600μmの幅広いサイズのワイヤを扱えるボンドヘッドを提供する太線ワイヤボンダ。特徴は、①全自動またはマニュアル操作のシステムを構築可能、②ボン...
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2023.05.18多目的ダイボンダ
様々な実装プロセス対応(接着剤/はんだ/熱圧着/超音波)、はんだリフローにも対応する多目的ダイボンダ。特徴は、①固定式ビームスプリッタによるオーバーレ...
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2022.12.27高精度R&D用フリップチップボンダ
±0.5μmのボンディング精度(接合後の精度)を誇る、きわめて高精度なフリップチップボンダ。特徴は、①最大φ300mmまでの基板サイズに対応しており、...
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2022.12.01小型ダイボンダ ピック&プレース装置
研究開発、試作などのプロトタイプ製作に適した小型ダイボンダ ピック&プレース装置。特徴は、①真空引きモジュール内蔵型のツールホルダおよびロックヘッドシ...
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2022.11.07フリップチップボンダ
省スペース対応のため、テーブル上へ設置も可能な卓上型のフリップチップボンダ。特徴は、①100V電源対応、②対応荷重:1〜100N、③搭載ヘッド:セラミ...
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2022.10.11研究開発用卓上型フリップチップボンダ
熱圧着、接着材、超音波接合など各種実装工法に対応する研究開発用卓上型フリップチップボンダ。特徴は、①PCソフトオペレーションシステムにより簡便で再現性...
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2022.09.01卓上型ワイヤボンダ
新機構X-Y-Z 3軸マニピュレータを標準装備しているため操作性に優れ、研究開発に最適なWEST・BOND社製卓上型ワイヤボンダ。特徴は、①アプリケー...
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2022.08.10ダイ/フリップチップボンダ
少量多品種生産デバイスの試作開発から中量生産に最適なダイ/フリップチップボンダ。特徴は、①オプションの組み合わせで、超音波や熱圧着、金属共晶、接着剤塗...
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2021.01.21卓上型ワイヤボンダ
新機構X-Y-Z 3軸マニピュレータを標準装備しているため操作性に優れ、研究開発に最適なWEST・BOND社製卓上型ワイヤボンダ。特徴は、①アプリケー...
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独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
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SEMICON Japan 2023 2023年12月13日(水)〜15日(金)の3日間、東京ビッグサイトにおいて、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置/材料産業の総合イベントであるSEMICON Japan 2023が開催された。Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社