2019年12月11日（水）～13日（金）の3日間、東京ビッグサイトにおいて、半導体を中心としたマイクロエレクトロニクスの製造を支える装置／材料産業の総合イベントであるSEMICON JAPAN2019が開催された。　
　出展者数は695、出展小間数：1,713、出展国数：15、そして3日間の展示会の総来場者数は、51,109名に上った。

 

 

 

　日本電子精機（株）では、インクの付着力を利用した転写印刷装置である、「付着力コントラスト印刷機」を紹介していた。

　同製品は、照射のみで製版ができるので製版コストの削減が可能。

　平版のため、印圧によるパターンひずみ（崩れ）が少ない他、底あたりがなく、細線とベタ混在パターンの印刷が可能であるのでパターン設計の自由度が高い。

　さらに、刷版洗浄では専用インク除去フィルムによる版洗浄のため、廃液が出ずタクトタイムの短縮化が可能であること、反転オフセットと同様の断面化形成、膜厚均一化が可能であること、フレキシブル版のためロール化が容易であること、などの特徴を有している。

 

日本電子精機（株）のブース

 

 

　ハイソル（株）では、汎用性に優れた、マニュアルタイプ、卓上型の高精度リードフォーマーを紹介していた。
　同製品は、簡単な操作で精密なリード曲げ、トリミングを実現するもので、低コスト、高精度、多彩なオプション、量産対応などの特徴を有している。

　同製品のモデル『F-1B/1』は、FP、QFPなどのパッケージに対応。

　□100mmまで対応（ラージツール）し、要望に応じたカスタムツールの作成が可能で、デジタルマイクロメータ搭載を搭載している。

　『スマートフレックス』は、独自のクランプ機能を搭載。2辺同時加工可能で□11～75mmまで対応（標準）。

　0.3mm厚のリードも対応可能。センタリングステーション、ローダを付属している。

 

ハイソル（株）のブース

 

 

　（株）ニコンのブースでは、1pmの高さ分解能を実現する高分解能非接触三次元表面形状計測システム『BW-S500／D500』シリーズに関する展示を行っていた。

　同製品は、サブナノからミリまでの高さレンジの表面形状を、単一の測定モードで高精度かつスピーディに測定するもので、マテリアルサイエンス分野の精密加工技術開発および高機能材料開発などを強力に支援する。
　同ブースでは、この他に、光干渉顕微鏡システム『BWM7000』も紹介していた。
　同製品は、1pmの高さ分解能で平滑な表面トポグラフィを測定。

　倍率替え、合焦、傾斜調整、合否判定などプログラム制御による全自動測定するなど、SiCパワー半導体や車載LEDなど、先端デバイスの表面トポグラフィ評価を強力に支援する。

 

高分解能非接触三次元表面形状計測システムなどに関する展示

 

 

　ユニテンプジャパン（株）では、急速／均一な熱処理を必要とされる幅広いアプリケーションに応用できる卓上型真空／プロセスガスウエハアニール装置『RTP-150』を紹介していた。

　同製品は、最大到達温度：1200℃、最大昇温速度：150℃/秒で、特徴としては、①上下赤外ランプヒータ加熱方式、②石英チャンバ、③プロセスガス最大4系統（MFC）、④到達真空度0.1Pa（TMP搭載も可能）、⑤タッチパネル制御、⑥簡易レシピ作成機能、などの点が挙げられる。

　低接触抵抗電極形成、絶縁膜界面特性改善、nmレベルの極薄ゲート酸化膜の形成、イオン注入による極浅接合の形成、などへの応用に適する。

 

卓上型真空・プロセスガスウエハアニール装置『RTP-150』

 

 

　大成技研（株）では、同社のコア技術『マグネットフィルターエレメント』を紹介していた。

　『マグネットフィルターエレメント』は多機能型イオン交換繊維で、除塵作用、給水作用、中和作用が同時に働く、という特徴を有する。

　除塵作用はプラスとイオン交換繊維に汚染物が吸引、吸着。

　低圧損で微細粉体が除去される。

　吸水作用は繊維外側の吸水性ポリマが科学的に、自重の何倍もの水分を吸収する。
　また、同社のブースでは、このようなフィルタエレメントの技術を活かした、粉体除去する製品群や水を浄化する製品群を展示、紹介していた。　

　半導体／液晶製造装置用粉体除去装置『NEW TRAPPACK』は製造装置から排出されるサブミクロンの反応生成物（微粉体）を完全にシャットアウトする。

 

大成技研（株）のブース

 

 

　ヘラマンタイトン（株）では、ケーブルのマネジメントに頭を悩ませている半導体製造装置の現場向けに、配線部材ソリューションを紹介していた。

　インシュロック『PEEKタイ』は、241℃までの高い耐熱性をもったプラスチック製。

　ストラップ表面のギザギザ（セレーション）を外側に設けたアウトサイドセレーションタイプで被覆の薄い電線にも使用できる「名札型両面表示ラベル」は、ラベルの接着面同士を貼り合わせることで両面表示が可能。

　難燃性素材のラベルの左右接着面同士を貼り合わせて使用する名札型ラベルのため、表裏両面から印字内容を確認でき、識別性にも優れている。

 

ヘラマンタイトン（株）の展示

 

 

　同展示会の次回開催は、2020年12月17日（木）～19日（土）の3日間、東京ビッグサイトにおいて予定されている。