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2016.02.23モジュール型高速多機能装着機『NXT Ⅱc』
はじめに 昨今、様々な機器のデジタル化による世界規模の需要の高まりや消費者ニーズの多様化などから、携帯電話・スマートフォン...
テクニカルレポート -
2016.02.193次元LSIの車載応用に向けた TSV応用デカップリングキャパシタ
開発の背景 近年、車載電子機器は大きな3つの流れがある。 まず、新興国市場の台頭により低価格化が進んでいる。 ここ...
テクニカルレポート -
2016.02.04高密度フレキシブル基板同士を接続する超薄型コネクタ
はじめに 携帯用電子機器の小型軽量化に伴い、そこで使われるフレキシブル基板にはさらなる薄型、高密度化、またコネクタについて...
テクニカルレポート -
2016.01.19デカップリング用コンデンサ容量設計と電源ライン実装設計
はじめに 電源供給ラインにおいて重要な役割をもつデカップリングコンデンサをプリント基板上に配置する場合には、い...
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2016.01.07ルネサスの高耐圧パワーデバイスの取り組み
ルネサスエレクトロニクス(株)では、数十Vから1800Vまでの幅広い耐圧のパワーデバイスを開発・製品化しており、本稿では特に、150V以...
テクニカルレポート -
2015.12.17チップ積層セラミックコンデンサの小型化、及び、小型化に伴う新しい包装形態
概要 図1 チップ積層セラミックコンデンサの体積比較 チップ積層セラミックコンデンサは市場からの強いSMD化ニーズに応える...
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2015.12.04変量多品種生産現場における設備運用
はじめに 写真1 時間は価値を決められないほど大切な資源である。 複数の棚から部品を探したり、所定の場所に戻したり、という...
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2015.11.27はんだ付け用フラックス(活性剤について)
フラックス成分で、はんだの接合に関わる成分は樹脂(主にロジン)と活性剤である。図1に示すように活性剤がなくてもはんだは溶融...
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2015.11.20北米における、手はんだ付け産業の実態
1.はじめに 本誌2011年10月号でアジア諸国の手はんだ付け産業の特徴をご紹介させていただいてから少し時間が空いてしまっ...
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2015.11.06はんだ付け用フラックス(溶剤、チキソ剤について)
本文では『溶剤』『チキソ剤』について紹介する。 1.溶剤 図1 フラックス成分の構成 図1に、やに入りはんだ、ポストフラックス、ソルダ...
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2015.11.02個人のスキルを上げて作業効率を高める、強い実装工程構築のための取り組み
当社は大阪府門真市で試作開発や小ロットの受託製造を請け負う会社である。 写真1 フライス 近年では、大手メーカーの海外生産...
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2015.10.23鉛フリーはんだ接合部のクラック評価について①
1. 長寿命設計と開発期間の短縮 近年、エレクトロニクス電装機器の開発は、高性能化・高機能化などの多様化はもちろん、小型化...
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2015.10.15放射能分析の概要とその実際
1. はじめに 東日本大震災、福島第一原子力発電所の事故から1年が経過した今年4月、厚生労働省は放射性物質を含む食品からの...
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2015.10.08LEDを中心にした実装関連の熱対策について
1. 長寿命設計と開発期間の短縮 電子機器は、非常な勢いで軽量小型化を目指してきている。 その中で、過去、中心を占めていた...
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2015.10.02資源循環型社会のためのものづくり『ソーシャル・マニュファクチャリング』
1. 集中一方向から分散双方向社会への転換 図1 集中一方向から分散双方向へ 私たちの日常生活は、ものや情報、サービスの提...
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2015.09.113次元半導体の技術及び業界動向
はじめに 半導体最先端製造技術の微細化は、次世代に向けて450mmウエハ、Extreme Ultra Violet(EUV...
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2015.09.04装置の電源
1.電源への注目 電子機器にとって一番大事なものは電源です。よくいわれるように「コンピュータ(電子機器なら何でも)、電気な...
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2015.08.31実装技術初心者のための『パスポート』-『調査技法』とは?
はじめに 前回は『発表技法』について紹介した。今回は『調査技法』についてのお役立ち情報を紹介する。 何かを調査するにあた...
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2015.08.20TSVによる3次元実装の動向
実用化が進み始めたTSV採用デバイス シリコンチップ内にビアを作成したシリコン貫通電極(Through Silicon V...
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2015.08.06JTAGテストによる基板検査
1. はじめに 海外メーカーとの競合が激しいエレクトロニクス業界では、製品検査のスピードと効率化が利益と開発サイクルの短縮...
テクニカルレポート

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独自の加工技術とノウハウで様々な材料にチャレンジ 〜色々なアイデアを生み出して研究者をサポート〜 ムソー工業株式会社 代表取締役 尾針 徹治 氏Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
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話題のGlass PKG実装技術の動向 〜先端電子部品への応用と 最新のCuダイレクトめっきGWCについて〜 Grand Joint Technology Ltd 大西 哲也(T. Onishi)Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社










