今月は、パター二ング技術でも、フォトリソグラフィではないニッチなプロセスを紹介する。 　現在はまだ開発中でニッチな感じがするが、成功す...

  1. はじめに   　ムーアの法則は、LSIのパターン微細化により進展してきた。そのためにはパターニングのためのフォトレジスト...

  1. はじめに   　CMOSが微細化されると、大きな電流が取れなくなり、移動度を向上する必要が出てきた。今月は移動度向上のた...

  1. はじめに   　1972年にIBMのデナードが比例縮小則（Scaling Rule）を提唱し、MOSICのパターンを微細...

  1. 配線のCR値を下げる工夫   　先月号では、回路の抵抗Rとコンデンサ容量Cの積であるCR時定数が大きくなると回路の周波数...

  1. はじめに   　先月号では、LSIの集積度が年々増加するというムーアの法則を示し、その主な技術としてパターンの微細化が重...

  1. ムーアの法則とは何か   　今から52年も前に、インテル社のゴードン・ムーア氏が、「半導体の集積密度は、1年で2倍になる...

  　これまで3年間、本誌に企業紹介を行ってきたが、今後は折に触れ、半導体に関する話題を提供することにしたい。第1回は超有名なインテル社の状...

  自社のオリジナル製品だけでなく、商社的立場でも事業を展開しているサンワ・エンタープライズ株式会社。今回は、同社の取り扱っている製品を約2...

  1.はじめに   　2008年のリーマンショックを起因とする金融不況からの脱却が進み、その後また一時景気を失速させた2015年...

    1.新しい電子CADの形 　EDA業界初（※当社調べ 2010年4月リリース）のクラウド電子CADシステム『Quadcep...

  1.はじめに 　前回( 17 年9月号 )から改善活動や品質活動に関する話しを進めてきた。今回は、はんだ工程にも役立つ品質とコストについ...

  1.  はじめに～みる視点について 　今回から改善活動や品質活動に関する話しを進めていく。これまでに掲載してきた不定期シリーズ...

  1.現場でのボイド対策  　現在量産現場ではボイドについて、まだ十分な対策が取られていない。ボイドは通常の不良のようにインライ...

  発泡スチロールの特殊加工や試作品製作などで、事業を展開する第一フォーム株式会社。加工素材として、様々な可能性を秘めた発泡スチロールを広く...

  1. はじめに 　例年通り、今年も1月30日から2月1日までの3日間において、アメリカ、シリコンバレーのSanta Clara市のSan...

  はじめに 『実装：はんだ付け』とは、部品及び銅パッド表面の金属酸化膜をフラックス中の活性剤で除去した金属表面に溶融状態のはんだを接触させ...

  はじめに ～取り巻く環境が信頼性の見方を変える～ 　近年、アメリカ経済の落ち込みや欧州での金融不安を背景に、これまでにない円高市場を余儀...

  実装基板現場の要求   BGA（Ball Grid Array）が発表されたのは、1990年頃であった。当時はQFP（Quad...

  はじめに   近年、通信端末機器の小型化、記録メディアの大容量化などに伴って、使用される電子デバイスの集積化、微細化が著しい。...