はじめに 　JTAGバウンダリスキャンテストはソフトウエアによってJTAGデバイスの信号線をプローブとして操作・観測するため、ソフトウエ...

  『導入実績がない』という欠点を克服   「大阪の会社が、24時間稼働の自動車部品のラインに対し、アフターサービスができますか」...

  はじめに   東日本大震災での福島第一原子力発電所の事故を契機に、2012年6月、環境省は照明工業会に対して消費電力の大きい白...

  【1】はじめに   中国には実にさまざまな工場がある。   日系企業と取り引きをしている工場の中には、当初は欧米など...

    量産現場におけるはんだ付けの基本は、フラックスを劣化させずにはんだを溶かすことである。フラックスの劣化を防ぐため、特に室温...

  ■ 下流から上流への管理技術の確立を   鉛フリーはんだへの切り替えが行われる前は、東南アジアや中国・台湾のローカル工場を見る...

  はじめに 　近年急速に進展している電子機器の小型軽量化・高機能化に伴い、電子回路基板はますます高密度実装を要求され、実装される電子部品は...

  はじめに 図1　ヤマハ大型異形部品対応コンパクトモジュラ YC8   昨今、日本国内では円高、電力不安といった『六重苦』が叫ば...

  はじめに   昨今、様々な機器のデジタル化による世界規模の需要の高まりや消費者ニーズの多様化などから、携帯電話・スマートフォン...

  開発の背景   近年、車載電子機器は大きな3つの流れがある。 　　まず、新興国市場の台頭により低価格化が進んでいる。 　　ここ...

  はじめに   携帯用電子機器の小型軽量化に伴い、そこで使われるフレキシブル基板にはさらなる薄型、高密度化、またコネクタについて...

  はじめに    電源供給ラインにおいて重要な役割をもつデカップリングコンデンサをプリント基板上に配置する場合には、い...

  ルネサスエレクトロニクス（株）では、数十Vから1800Vまでの幅広い耐圧のパワーデバイスを開発・製品化しており、本稿では特に、150V以...

  概要 図1　チップ積層セラミックコンデンサの体積比較   チップ積層セラミックコンデンサは市場からの強いSMD化ニーズに応える...

  はじめに 写真1   時間は価値を決められないほど大切な資源である。 複数の棚から部品を探したり、所定の場所に戻したり、という...

    フラックス成分で、はんだの接合に関わる成分は樹脂（主にロジン）と活性剤である。図1に示すように活性剤がなくてもはんだは溶融...

  1.はじめに   本誌2011年10月号でアジア諸国の手はんだ付け産業の特徴をご紹介させていただいてから少し時間が空いてしまっ...

  本文では『溶剤』『チキソ剤』について紹介する。 1.溶剤 図1　フラックス成分の構成 　図1に、やに入りはんだ、ポストフラックス、ソルダ...

  当社は大阪府門真市で試作開発や小ロットの受託製造を請け負う会社である。 写真1　フライス   近年では、大手メーカーの海外生産...

  1. 長寿命設計と開発期間の短縮   近年、エレクトロニクス電装機器の開発は、高性能化・高機能化などの多様化はもちろん、小型化...