③パネルとシンポジウム全体

初日の最期にE.Jan Vardaman氏が司会を務めた5名のパネリストによる、「サブストレートのニーズ : ユーザーの視点」や（写真6） 、2日目最期のVenky Sundaram氏とKuldip Johal氏が司会を務めた「先進的な基板におけるスタートアップの支援：米国オンショアリングにおける重要な要素」は話題が盛り上がった。

 

日本人ないしは日系会社からは約14名の参加であった。

参加者からは、

 

・シンポジウムの中では比較的中小規模であり、開催2日目には参加者それぞれが顔見知りになった

 

・それぞれの発表とPanel sessionでKey playerがあげる技術的、ON Shoringの課題の共通項がわかり良かった

 

・リーズナブル参加費ながら内容は充実しており、また参加したい

 

・チップス法では前工程、ファブの米国内新規建設に注目が集まりがちだが、IEEE-BUSSではパッケージング工程のサプライチェーンを米国内に構築することを真剣に考えていることが窺えた。一方、台湾ウエハファブやOSAT、日本の材料メーカーへの依存度も大きく、現実と理想のギャップを感じた

 

と好評と意見を得た。

昼食や26日夕方のレセプションもこの会場で開催され、休憩時間も合わせてゆっくりと、長い討議が続き、ネットワーク作りも行われた（写真7）。

 

来年のBUSS 2025は、同じタイミング、同じ場所で開催予定である。

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