■新デバイスの開発に適するセラミックス3Dプリンタ

　（株）エスケーファインでは、研究、開発、量産フェーズに適したセラミックス3Dプリンタ『SZシリーズ』を紹介していた。

光造形（スラリ造形）方式を採用し、高精細、高精度な造形が可能で、既存工法では困難だった自由な発想での造形デザインを実現する製品で、高精細タイプの『SZ-1100』、生産性／造形エリア拡大タイプの『SZ-2500』、量産対応タイプの『SZ-6000』を用意している。また、同社ではこのプリンタを販売するだけでなく、研究開発支援、受託造形サービスも行っている。ブースでは、同プリンタが提供する3D構造として、セラミックス配線基板、耐熱温度センサホルダ、放熱デバイスのサンプルを展示し、注目を集めていた。

 

■パワーエレクトロニクス技術をトータルでサポート

　テレダイン・レクロイのブースでは、「パワーエレクトロニクス解析ソリューション」として、高ダイナミック信号を精密に測定できる、常時12ビット高分解能オシロスコープのラインアップなどを紹介していた。

同ソリューションは、モータドライブアナライザ、8chオシロスコープ、高電圧差動プローブ、電流プローブ、他プローブ各種で構成され、スイッチング電源の効率や電源出力リップル、インバータの三相パワー解析、機械出力については回転数やトルク時間変動解析／モータ解析、システムについてはモータの効率など、豊富な評価／解析機能を有しており、ユーザーの製品開発期間の短縮や品質の向上に貢献する。

 

■高強度の窒化アルミニウム基板

　U-MAP（株）／岡本硝子（株）のブースでは、高強度の窒化アルミニウム基板や高強度AlN基板、高強度TIMシートなどの放熱製品を紹介していた。

U-MAPはおもに熱問題の解決を目指す名古屋大学発の素材開発ベンチャーであり、光デバイス用ニューガラスなどを製造／販売する岡本硝子とは、高強度AlN複合セラミックス材料の量産化実現に向け連携している。

ブースで紹介されていた高強度の窒化アルミニウム基板は、従来品と比べ破壊靭性が2倍（5.5MPa・m1/2）、熱伝導率は200W/mk以上を実現した、セラミックス繊維を添加したもので、薄型設計が可能で熱抵抗を劇的に低減させる他、基板の加工性も向上し、歩留まりの向上に貢献。3000サイクル以上でも割れが発生しないという。

この他、繊維状および単結晶構造を特徴とする、高熱伝導性、高絶縁性、高アスペクト比を有する繊維状AINフィラーなども展示していた。

 

同展示会の次回開催は、2024年7月24日（水）〜26日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される予定。

• 1
• 2