仮説を立てるために

【その1 事例紹介】

図4 事例1 はんだによるショート

図5　事例2 はんだボール飛散

図6　事例3 チップ部品の立ち

  前章『③仮説立て』の『2つ目『経験』』で示したような不良品を、実際に作ってみる。今回は窒素リフロー炉において、どんな問題があるのか試してみた。

　図4は、『事例1 はんだによるショート』、図5は、『事例2 はんだボール飛散』、図6は、『事例3 チップ部品の立ち』。

　図7は、N2使用と温度プロファイルでのできばえの違いである（酸素濃度500ppm）。

仮説を立てるために

●N2炉の良いところ
　　部品端子の上部まで、はんだが上がる。

●N2炉の酸素濃度が500ppm場合
　　・部品端子の上部まで、はんだが上がるため、端子間が狭い所は、はんだショートする。
　　・フラックスが防爆しやすいので、はんだボールが出やすい。
　　・フラックスが防爆しやすいので、基板外側の部品立ちが出やすい。
　　・炉にN2の冷却ゾーンを設けるために、冷却が遅く、はんだのつやが悪い

最後に

  解析がなかなか進まない場合に、自身に壁を作ってしまって諦めてしまう人もいる。あるいは時間がないからなどと、別な原因としてしまう人もいる。しかし、問題が難題であればあるほど、その原因がわかった時の喜びほど楽しいことはない。

　『好きこそ物の上手なれ』ということわざがあるが、解析業務も、『好きこそ品質の達人なれ』であるのもしれない。

図7　N2使用と温度プロファイルでのできばえの違い

 

 

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