■振動技術を採用したはんだボール搭載機

　マイクロ・テック（株）のブースでは、はんだボール搭載機『Solder Bouncer』を紹介していた。

本製品は、はんだボールを搭載するために同社の独自技術である「均等打ち上げ技術」を採用。振動を利用して、振動面より均等にはんだボールを打ち上げ、これにより、はんだボールがフラックスに付着する。搭載可能なボールは最小でφ80μm。本体にはタッチパネルを搭載しており、操作性にも優れている。

 

■生産ライン向けのディスペンス装置

（株）エンジニアリング・ラボでは、最小40μmまで狙える「Twin-air」方式のディスペンサを搭載するインライン型デュアルステージ精密塗布装置『EI-3325』を紹介していた。

デュアルステージの搭載により、Mサイズ基板2枚を同時に高速塗布できるので、スループットの向上を実現。0402極小部品のはんだ塗布を実現し、最小80μmまで対応。自動アライメントによる高精度補正機能の他、ソフトウエアにより塗布サイズ、形状を部品やパッドごとに調整するなど、多くの特徴を有している。

 

■業務のIoT/DX化における「現場のデータ収集」をサポート

　（株）スマート・ソリューション・テクノロジーのブースでは、業務のIoT/DX化における「現場のデータ収集」をサポートするマルチIoTゲートウェイ『TrustSound GATEWAY』を紹介していた。

『TrustSound』で音波通信を用いて医療機器から、Bluetoothで測定機器から、というように、あらゆるデータ取集を1台で行えるもので、機器からゲートウェイに直接データを送信できるため、現場スタッフのスマホ操作を低減可能。音波通信／BLE通信だけでなく、NFC、および自由にプログラム可能なタッチパネルを操作しているので、トータルでのデータ収集が可能となっている。

 

■特別な「プッシュダウン効果」を発揮するソケット

クロニクス（株）では、E-tec社の各種ソケットを紹介。

『Hi-rel』SMT PLCCソケットの「PLPシリーズ」は、JEDEC規格に対応。精密にスタンプされたコンタクト設計でチップのリードに特別な「プッシュダウン効果」をもたらす製品で、非常に強い振動や衝撃のアプリケーションであっても、ユーザーの要望に応じてチップ保持クリップを入手可能。内側極性コーナーによってチップの誤挿入を、また、ベースの下のスタンドオフがはんだのショートを、それぞれ防止する。

また、JEDECタイプ「C」LCCチップ用の製品ソケット「LCCシリーズ」は、自動組み立て、および真空ピックアンドプレース機用のソケット設計で、ソルダテールバージョンとSMTバージョンを用意している。

 

同展示会の次回開催は、2024年9月4日（水）〜6日（金）の3日間、幕張メッセにおいて予定されている。

• 1
• 2