
1. ロサンゼルスで開催された 特殊電子部品研究会
ロサンゼルス空港近くのホテル(写真1)において、2023年4月25日(火)〜27日(木)の3日間、第26回CMSE(Component for Military & Space electronics Conference & Exhibition)2023が、37のブースによる展示会併設で開催された。

写真1 『CMSE2023』が開催された、LAX空港近くのホテル
計229名の参加者で、25日は3つのチュートリアルセッション、26日の朝に主催者・TJ Green AssociatesのThomas Green氏のオープニングスピーチが行われ(写真2)、26&27日には2つのキーノートと4つの技術セッションの中で、プレゼンテーションと実装討議がなされた(図1、表1)。

図1 『CMSE2023』のプログラム

表1 プログラム概要
主催はTJ Green Associates LLCで、14の企業スポンサー(図2)がサポートした。

図2 『CMSE2023』のスポンサーと展示社
2. コンファレンス
シングルセッション進行で、各技術セッションが始まったが、2つのキーノート、32件の技術プレゼンテーションの後では、落ち着いた雰囲気での、質疑、討議が続く(写真3、写真4)。

写真3 『CMSE2023』のキーノートでの討議

写真4 各セッションでも続く討議
計229名の参加者の中には、Air Force、Raytheon Technologies、Northrop Grumman、NASA Goddard、The Boeing、The Aerospace Corporation、ST Engineering Satellite Systems、IR HiRel, an Infineon Technologies company、Siemens、Sandia National Laboratories、NSWC CRANE、Defenceなど、日本実装国際会議ではなじみのない組織名・社名が確認できる。
部品関連としては、KYOCERA AVX、Vishay Intertechnology,Inc.、YAGEO Group/KEMET、Knowles Precision Devices、Sumitomo Electric USAなどから、複数名の参加があった。
日本人ないしは日系会社からは約14名の参加であった。
32件の発表プレゼンテーションでは、#1A軍用、高信頼性宇宙用用途の受動部品の弛まない緻密で地道な改善、#1B軍用&宇宙用に要求される設計選択、#2Aマイクロウェーブと高密度接合のための先端実装技術、#2B過酷環境下での電子回路に関する、品質と信頼性の配慮 といった4つのセッションに分けられ、興味深い話と議論が続いた。
- 会社名
- Grand Joint Technology Ltd
- 所在地

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