1. ロサンゼルスで開催された 特殊電子部品研究会

 

ロサンゼルス空港近くのホテル（写真1）において、2023年4月25日(火)〜27日(木)の3日間、第26回CMSE（Component for Military & Space electronics Conference & Exhibition）2023が、37のブースによる展示会併設で開催された。

 

計229名の参加者で、25日は3つのチュートリアルセッション、26日の朝に主催者・TJ Green AssociatesのThomas Green氏のオープニングスピーチが行われ(写真2)、26＆27日には2つのキーノートと4つの技術セッションの中で、プレゼンテーションと実装討議がなされた（図1、表1）。

 

主催はTJ Green Associates LLCで、14の企業スポンサー（図2）がサポートした。

 

2. コンファレンス

 

シングルセッション進行で、各技術セッションが始まったが、2つのキーノート、32件の技術プレゼンテーションの後では、落ち着いた雰囲気での、質疑、討議が続く（写真3、写真4）。

 

計229名の参加者の中には、Air Force、Raytheon Technologies、Northrop Grumman、NASA Goddard、The Boeing、The Aerospace Corporation、ST Engineering Satellite Systems、IR HiRel, an Infineon Technologies company、Siemens、Sandia National Laboratories、NSWC CRANE、Defenceなど、日本実装国際会議ではなじみのない組織名・社名が確認できる。

部品関連としては、KYOCERA AVX、Vishay Intertechnology,Inc.、YAGEO Group/KEMET、Knowles Precision Devices、Sumitomo Electric USAなどから、複数名の参加があった。

 

日本人ないしは日系会社からは約14名の参加であった。

32件の発表プレゼンテーションでは、＃1A軍用、高信頼性宇宙用用途の受動部品の弛まない緻密で地道な改善、＃１B軍用＆宇宙用に要求される設計選択、＃2Aマイクロウェーブと高密度接合のための先端実装技術、＃2B過酷環境下での電子回路に関する、品質と信頼性の配慮　といった4つのセッションに分けられ、興味深い話と議論が続いた。

 

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