2. コンファレンス概要

シングルセッション進行で開催され、2日間で計28件の技術プレゼンテーションの中では、落ち着いた雰囲気での、質疑、討議が続く。

２つのキーノートとしては、

①Northrop Grumman社 Dr. Louise Sengupta DirectorからNorthrop Grumman Microelectronics Center（NGMC）Supports Next Generation Packaging Technologies（写真2）

 

②The Aerospace Corporation社

Larry Harzstark Technical FellowからEvolution of EEE Parts for Space Missionsといった普段では聞けない話があった。

計162名の参加者の中には、Air ForceResearch Lab、AEM Aerospace & Defense、BAE Systems、Hi-Rel Laboratories, Inc.、Lockheed Martin、Raytheon Technologies、The Aerospace Corporation、Northrop Grumman、Sandia National Laboratoriesなど、日本での実装国際会議ではほとんどなじみのない組織名・社名が確認できる。部品関連としては、Vishay Intertechnology, Inc.、YAGEO Group/KEMET、Knowles Precision Devices、KYOCERA AVXなどから、複数名の参加があった。

日本人の参加者は少ないが、日系会社からは約12名の参加であった。

28件の発表プレゼンテーションでは、

 

#1A：

AI電力管理、AIによる宇宙運用、AI主導電子機器製造、次世代大型ヘテロジニアス2.5D実装、ミリ波フロントエンド用GaNとInPチップレット、先端部品の動向

#1B：

軍用＆宇宙用の最新配線板、ノンハーメチック実装、電子システムの小型化、宇宙用リフロー対応電子部品、電子部品特性評価

#2A：

特殊電子部品のスクリーニング、破壊物理分析（DPA）、MIL-ST-1580、新材料

#2B：

電子部品の課題、経験値の喪失、国家安全保障、過酷環境対応電子部品、高周波対応新技術

 

などといったテーマで、4つのセッションに分けられて興味深い話と議論が続いた（写真3、写真4）。

 

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