2. 計6つのプレナリスピーチに始まるコンファレンス

　10月24日（水）の朝、ITRIのDr.Chih-I Wu、Chair of IMPACT 2018によるスピーチでオープニングセレモニが始まり（写真1）、感謝表彰式（写真2）の後には、MediaTekのDr. Ryan Chenによる、”Edge AI Technologies - Now and Tomorrow”、Xilinx Inc. のAshish Sirasao氏からは、“Deep learning on Xilinx FPGAs”、そしてSBR Technology Co., Ltd. 西尾俊彦氏の“Packaging Technology Innovation and Trend toward 5G Era”の３つのプレナリスピーチがあった（写真3、写真4）。

 

　25日（木）の朝は、富士通（株）の菊池俊一氏による、”System Packaging Solutions for High Performance Computing in the Era of Big Data”、26日（金）には、STATS ChipPAC Pte Ltd.の Dr. Seung Wook YOONから”Challenges and Opportunities of Advanced Packaging in Automotive Applications”と、TechLeadのDr. Charles E.BauerからPrinting in the Third Dimension;Design, Materials,Equipment & Applications in Electronicsのスピーチがあった。

　さらにテーマをしぼった特別企画セッションとしては、S1: Automotiveフォーラム（写真5）、S5:Heterogeneous Integrationフォーラム、S9:日本の実装学会ICEPフォーラム、S10:Advanced PCBフォーラム（AT&S）、S14: AIフォーラム（ASE）、S17:JIEPフォーラム、S18: Embedded Technologyフォーラム、S25:5Gフォーラム（ASE）（写真7）が開催された。

 

　講演の間にはコーヒーブレイクエリアでのポスターセッションも開催された。

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