2. コンファレンス概要

 

キーノートとして、科学院微電子研究所のQidong Wang氏から“History, Achievement, Challenge, and Future Trend of IC Packaging Industry in China”、九州経済調査協会 岡野 秀幸 氏から、“Evolution and Innovation of Silicon Island Kyushu”、TSMC Japan 小野寺 誠 氏から“Semiconductor Market Outlook and TSMC Introduction”、名古屋大学 野辺 継男教授から、“Connected Smart EVs save the World”の4つの話があった。

10以上のカテゴリに分かれた計43の各技術セッションは、5パラレルで進行し、8つの特別セッション：IMPACT（Taiwan）、ISMP（Korea）、応用物理学会ドライプロセスシンポジウム、iNEMI、Pan Pacific、３D Chiplet、九州特別セッションも開催された（表１）。

 

講演の間にはコーヒーブレイクエリアでの22件のポスターセッションも開催された（写真6）。また、スポンサーによる23件の展示も行われ、技術交流＆討議がなされた（写真7）。

 

 

 

19日夕方は、熊本城特別見学の後、熊本城横の城下町のような雰囲気がある桜の馬場　城彩園にて、くまモンがお出迎えで、ローカルフードとお祭り雰囲気でのレセプションが開催された（写真8）。

 

 

20日の夕方には、展示エリアで、スポンサー展示パーティも開催された。

22日の朝からは、ハイボールが話題となり、ステンドグラスがきれいな、大人気の観光特急A列車に乗り（写真9）、素晴らしい天気の天草巡りボートのエクスカーションとなった。島でのBBQランチは好評で、普段ではできない素晴らしい国際交流親睦の場となった。

 

3. 来年のICEP 2024

 

次回のICEP 2024は、2024年4月17日〜20日に、富山県の国際会議センターにてOn Site開催予定である。すばらしい山と海があり、シーフードとお酒がおいしい富山で電子部品＆半導体実装技術で議論が盛り上がることを期待する。

本稿掲載の写真は、ICEP事務局から提供のものを含む。

 

＜参考URL＞

https://www.jiep.or.jp/event/icep.html

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