1. 熊本城となりで活気ある国際会議

 

地震被害から復旧されつつある熊本城（写真1）横の熊本市民会館シアーズホーム夢ホール（写真2）において、2023年4月19日(水)〜22日(土)の4日間、第22回ICEP（International  Conference on Electronics Packaging）2023実装国際会議が、計14の国・地域から総計565名（海外からは計126名）もの参加者を迎えて開催された（写真3）。エレクトロニクス実装学会（JIEP）が主催、IEEE EPS、IEEE EPS Japan Chapter、IMAPSと SMTAが共催、さらに計33社もの企業がスポンサーとなった。

 

 

 

4月19日（水）、2023 General Chairの重藤暁津氏によるオープニングスピーチに続き、スポンサー紹介、Award授賞式が行われた（写真4）。

 

計4つのキーノート、3日間に及ぶセッションの中では計173件（口頭発表147件、ポスター22件）の技術講演があり、活気ある実装討議がなされた（写真５）。今回の会議開催には、熊本県、熊本市そしてくまモンから、とても大きく強力な援助を受けた。

 

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