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テクニカルレポート
2023.11.21
第2回 ネプコン ジャパン【秋】

2023年9月13日(水)〜15日(金)の3日間、幕張メッセにおいて、エレクトロニクス製造・実装に関するあらゆる装置、技術、部品・材料が一堂に集まる専門技術展である、RX Japan(株)主催の『第2回 ネプコン ジャパン【秋】』が開催された。

同展示会は、『第2回 ロボデックス【秋】』、『第1回 グリーンファクトリーEXPO【秋】』、『第2回 スマート工場EXPO【秋】』で構成される『Factory Innovation Week【秋】2023』、および『第2回 オートモーティブ ワールド【秋】』と同時開催された。上記展示会を合わせた3日間の総来場者数は、25,161名に上った。

■ 会期:2023年9月13日(水)〜15日(金)

■ 会場:幕張メッセ

■ 主催:RX Japan(株)

 

■プレス温度に合わせた、耐熱性とクッション性を豊富に用意

(株)イチカワテクノファブリクスでは、プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD』を展示、紹介していた。

プリント基板の製造工程における銅箔とプリプレグ(層間絶縁材料)を積層しプレス機で貼り合せるプレス成形工程で、全体に均一に熱と圧力を掛けるために使用されるクッション材。プレス成形は高温で行われるため、プレス温度に適した耐熱性をもつクッション材が使用されるが、同製品は、プレス温度に合わせた最適な耐熱性と最適なクッション性を提供可能なラインアップを有しており、使用条件に合わせて、様々な材質、スペックの品揃えを用意している。高周波対応の低損失基板向けには300℃以上の高温でプレス成形する必要もあることから同社ではこのような成形にも対応した製品も有している。なお、この製品群はプリント基板製造以外の用途も拡大しているという。

プリント基板製造用クッション材のラインアップ

 

■サブミクロンの実装精度を有するダイボンダ

ファインテック日本(株)では、小型卓上型でサブミクロン実装精度を有するダイボンダ『lambda2』を展示、紹介していた。

接着剤、はんだ、熱圧着、超音波などの各種実装プロセスに対応し、優れた光学分解能で、費用対効果の高い装置構成が特徴。データ、及びメディアでの記録機能とレポート管理機能をもつ他、タッチスクリーン操作によるすべてのプロセスへのアクセスと、容易な視覚的プログラミングが可能。1つのレシピで複数の実装プロセスに対応し、新しい技術アプローチを実装するための柔軟性を有している。高密度実装を簡易な方法で実現する、信頼性の高い装置稼働が可能な製品となっている。

小型卓上型サブミクロン対応ダイボンダ『lambda2』

 

■ユーザーのニーズに応じカスタマイズ可能

(株)キャプテンインダストリーズのブースでは、豊富なバリエーションを用意する「高精度ガントリーユニット」を展示、紹介していた。

ダイレクトドライブモータとベースまで、すべての設計から組み立てまで対応。エアベアリングガントリー、フレキシブルガントリー、T型ガントリー、門型ガントリーで様々な製品を揃え、ユーザーの希望に応じて、カッターや検査カメラを搭載することができ、ユーザーがカッターやカメラなどを支給すれば、カスタマイズ対応。短い期間での納品が可能であるという。

「高精度ガントリーユニット」に関する展示

 

 

 

会社名
Gichoビジネスコミュニケーションズ株式会社
所在地