多彩なアプリケーションに対応するUVレーザ装置。特徴は、①UVレーザソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザで加工可能、②洗練された装置デザインで、操作やメンテナンスがしやすい、③制御用PCを内蔵、④低出力での安定した加工を実現、⑤基材上でのレーザ出力測定が可能、⑥微細加工に最適化された新型のビジョンシステムを搭載、⑦データの編集と装置の制御ができるCAMソフトウエアLPKF CircuitPro付属、など。