搭載ヘッドを1基から2基構成に増やしたことで搭載スピードが2倍に向上した汎用マウンタ。特徴は、①ヘッドサイズをコンパクトにしたことにより、マウンタ外観...

高速性と高解像度を併せもつ10GigE産業用カメラ。特徴は、①オン・セミコンダクター社製のグローバルシャッタセンサ『XGS20000』（20MP、1....

台湾のWell Buying Industrial Co.,Ltd社製プッシュスイッチ。特徴は、①スイッチ構成：1回路A接点、1回路C接点、2回路A接...

ボックス搬送部が追加され、加工を遮らない自動運転が可能になったレーザパネル剥離システム。特徴は、①ボックスと中間層の組み合わせにより個片化された基板を...

デュアルバンドWi-Fi 6およびLEオーディオを含むデュアルモードBluetooth 5.3技術を搭載し、車内におけるワイヤレスネットワークの混雑防...

カスタムのLXI RF/マイクロ波スイッチングシステムの構成を簡素化するマイクロ波スイッチ設計ツール。特徴は、①LXI規格に準拠した、LANケーブル1...

Synergy Microwave社製で、10GHzで動作する誘電体共振器発振器。特徴は、①10MHzオフセット時の位相ノイズが−168dBc/Hzで...

屋内撮影向けに迷光を防止しながら、優れた画質／精度の3Dデータをリアルタイムに生成するToFカメラ。特徴は、①IP67準拠の筐体と近赤外波長の850n...

英国のピカリングインターフェース社製で、新しいスイッチング技術を搭載したMEMSベースのRFマルチプレクサ。特徴は、①従来のEMR（電気機械式リレー）...

米国のBroadsens社製で、製造現場での機械設備の予知保全や状態監視において、設備の振動や温度を計測し、解析に必要なデータを無線で送信できるワイヤ...

小型で嵌合高さ0.5mm を実現した端子間ピッチ0.3mmの電源端子付き基板対基板接続用コネクタ。特徴は、①2列、ピッチ0.3mm、製品幅1.6mm、...

日本製の高効率ペルチェ素子と空冷FANによるノンフロンペルチェ恒温槽。特徴は、①冷却／加熱源がペルチェ素子のため、短時間で目標温度に冷却／加熱、②電源...

内部コンベアを回転させて基板上面のSMDおよび下面のTHD検査が可能な3D AOI。特徴は、①基板トップ／ボトム（基板両面）3D検査、②装置内に反転機...

8系統のスイッチコントローラと24chのカレントドライバを組み合わせたマトリクス方式のLEDドライバ。特徴は、①バックライト用のミニLEDを1つのIC...

リング数：45、電流容量：250mAの多極スリップリング。特徴は、①許容回転数：4000RPM、②接触抵抗：0.1Ω以下、③S/N比 db（60db＝...

低オン抵抗でアプリケーションの高効率動作に貢献するNch MOSFET。特徴は、①24V／36V／48V系統の電源で動作するアプリケーションの駆動に最...

金属の薄板を基板に取り付けることができるクリンチング／ブローチングファスナ。特徴は、①材質は無鉛炭素鋼（亜鉛めっき）、②金属の上板とプリント基板の下板...

IIoTやスマートシティ用途向けにコスト効率に優れた、4〜8GBの小容量のe.MMC／SDメモリカード。特徴は、①3D TLC（トリプルレベルセル）N...

半導体産業向けに2.5μmの高解像度プラットフォームと25MPの画像処理技術をベースに構築された3D SEMI AOI。特徴は、①ローダ／アンローダモ...

光環境類型E1に準拠し、光漏れを大きく軽減したスポーツ施設用LED投光器。特徴は、①器具内蔵レンズ＋反射板により、上方向への漏れ光を抑制した配光設計、...