LEDフリップチップ一括実装を全自動を行う装置。

特徴は、
①極小LEDフリップチップの集積型、高密度実装による、自然光に近いLED照明製造装置、
②一度に大量のLEDチップの一括ボンディングによる高速実装、高生産性で、高速生産を実現、
③3つの生産プロセスの一体型設計によりコンパクト＆省スペースを実現、
など。

主な仕様は、
装置寸法（パトライト含む）：1980W×1600D×1650Hmm、
重量：3300kg、ラインタクト：9,000cph、
パネルサイズ：最大200×100mm、
パネル厚み：最大1.0mm、
など。