カメラモジュール背面の基板にFPCを接合するカメラモジュール用ACF圧着装置。特徴は、①カメラモジュール用FOBで1340UPHを実現、②センサレスで高さ／速度／圧力のリアルタイム制御を可能にした新技術 DFCF（Direct Force Control Function）Headを搭載し、ワークセットミスや緩衝材ずれなどによる生産中の連続不良発生を予防する、③キャリア搬送方式を採用し、ステージ交換不要＆ワークのストレスレス搬送を実現、④本圧着ヘッドにセラミックヒータを搭載し、多段階温度コントロールが可能、⑤ACF貼り付け検査機能を標準装備、など。