パッケージ基板コア層のレーザスルーホール（LTH）に最適なCO₂レーザ加工機。特徴は、①高剛性機械構造および各種補正システムにより優れた加工穴位置精度を実現、②量産に最適な4ビーム／2パネル構成、③同社製高速ガルバノミラー／高出力レーザ搭載、④同社独自のXYテーブルとガルバノ同期制御による加工速度向上、⑤特殊駆動系により機械ヨーイングZERO化、⑥ガラマスタ合わせ精度：Ave＋4б≦8μm、など。