高コストな高速穴あけ／外形カット向けのUVレーザ装置。特徴は、①ハイスループット、高い歩留まりを実現、②穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板などの有機材料、無機材料のワークを加工可能、③最適な使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工であるが、比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能、④最小限の熱影響で、デリケートな材料のカット加工と穴あけ加工を高品質のUVレーザが実現する、⑤きれいなカット断面を高精度、かつほぼデブリゼロにて実現できる、⑥用途に合わせ、レーザソースを10Wもしくは15Wより選択できる、など。