複数のパワーインダクタ、大容量コンデンサおよび電源管理ICを一体化した小型の複合電源管理モジュール。

特徴は、
①同社独自の部品内蔵技術をもちいることで、通常のディスクリート品より実装面積比約70％ダウンを実現、
②メタルアロイパワーインダクタ（東光（株）製）、積層チップインダクタを内蔵、
③コア基板にLTCC、I/O端子にCu材を使用し、優れた放熱性を実現、
④外形寸法：8.6（typ）×10.2（typ）×1.84（typ）mm、
など。