部品内蔵技術を応用した、Qualcomm社Snapdragon S4 MSM8960 3G/LTEマルチモードプロセッサ対応のBluetooth／Wi-Fiコンボモジュール。

特徴は、
①同社独自の部品内蔵技術をもちいることで、通常のディスクリート品より実装面積比25?50％ダウンを実現、
②モジュールの低背化を実現し、薄層LTCC基板は厚み200μmで10層を形成でき、モジュール内での配線効率に有利、
③同社製基板内蔵用積層セラミックコンデンサを搭載、
など。