パッケージ基板加工のさらに高い生産性を実現する基板穴あけ用レーザ加工機。特徴は、① Synchromテクノロジの採用とガルバノスキャナの高速化により生産性を約10％向上、②パッケージ基板加工専用レーザ発振器の搭載と4ビーム同時加工光学系の採用により、さらに高い生産性を実現、③同社独自開発の高精度ガルバノスキャナの搭載や制御方式の改良に加え、加工中の機械変形を抑制したプラットフォームの採用により、さらに高精度な加工を実現、など。