SMT部品からディスクリート部品の検査まで最適な基板実装向け卓上型3D AOI装置。特徴は、①ディスクリート部品用はんだ検査アルゴリズムを搭載、②最大検査可能基板サイズ：660×510mm、③不良検出力を向上する8段カラー照明、④AI技術による部品文字のOCR検査、⑤Z軸アシスト機能（カメラユニット＋36mm移動）、⑥モアレ照射光を改良し、より正確な3D画像を取得可能、⑦オプションで18MegaPixel or 10MegaPixel斜視カメラを搭載可能、など。