豊富な部品種のはんだ検査を高速で実現するインライン3次元X線検査装置。

特徴は、
①BGAやCSPなどの底面電極部品や、コンデンサなどのチップ部品、さらにはQFPなどのリード部品のはんだ接合部の良否判定を独自の検査アルゴリズムにより、高精度な良否判定を実現、
②独自のX線断層撮影方式の採用と、センサや筐体構造などハードウエアを最適化することにより、両面実装基板（330×250mmサイズ）の全面インライン検査を最短75秒で実現、
など。