80Aの高電流に対応した基板対基コネクタシステム。特徴は、①1ブレードベイあたり最大80.0A対応の高電流コンタクト構造、②12.70mmの低背設計（水平嵌合時）によって冷却システムの通気性を良くし機器内の放熱性を向上、③両サイドに設けた嵌合誘い込みガイドによるスムーズな嵌合で、作業性の向上に寄与、④PCBペグによって正確なスルーホールの位置決めおよび安全な基板仮保持を実現、⑤金めっきの接点によってインタフェース抵抗を低減、など。