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  概要 図1　チップ積層セラミックコンデンサの体積比較   チップ積層セラミックコンデンサは市場からの強いSMD化ニーズに応える...

    馬鈴薯（＝じゃがいも）は南米アンデス山脈の高地（標高約3,800m）のペルー南部に位置するチチカカ湖（ペルーとボリビアの国...

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  はじめに 写真1   時間は価値を決められないほど大切な資源である。 複数の棚から部品を探したり、所定の場所に戻したり、という...

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  メカトロニクス　2015年12月号　（2015年11月15日発行）最新号 http://www.busicompost.com/d_bo...

    フラックス成分で、はんだの接合に関わる成分は樹脂（主にロジン）と活性剤である。図1に示すように活性剤がなくてもはんだは溶融...

  1.はじめに   本誌2011年10月号でアジア諸国の手はんだ付け産業の特徴をご紹介させていただいてから少し時間が空いてしまっ...

スマートウォッチ、各種スマートデバイス、スマートグラスなどの端末ゾーン、生産効率化、医療業務改善、物流/施設管理、各種エ...

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年1 月13日(水）～1月15日（金）

入場料

招待券（無料）

LEDパッケージ用部材、有機EL用部材/装置、光源デバイス、光学部品、電源/IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション...

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年1 月13日(水）～1月15日（金）

入場料

招待券（無料）

駆動システム、二次電池、次世代電池および周辺技術、コネクタ/ハーネス、モータ技術、充電・インフラ関連、インバータ、および...

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年1 月13日(水）～1月15日（金）

入場料

招待券（無料）

自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、テスティング（試験・解析・検査）、ECU製造・検査装置/技術、車載ソフトウエ...

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年1 月13日(水）～1月15日（金）

入場料

招待券（無料）

プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電/絶縁処理、樹脂加工...

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年1 月13日(水）～1月15日（金）

入場料

招待券（無料）

リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケー...

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年1 月13日(水）～1月15日（金）

入場料

招待券（無料）

半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年1 月13日(水）～1月15日（金）

入場料

招待券（無料）

外観検査装置、リワーク/リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析機器、分析受託サービス、その他各種検査・試験・...

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年1 月13日(水）～1月15日（金）

入場料

招待券（無料）

マウンタ、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ...

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年1 月13日(水）～1月15日（金）

入場料

招待券（無料）

微細印刷技術、フレキシブル材料、導電性材料が生み出す次世代電子デバイス開発の最先端が集結

会場

東京ビッグサイト

会期

2016 年1 月27日(水）～1月29日（金）

入場料

3,000円 （但し、Webサイトで事前登録された方は入場無料）