実装基板現場の要求   BGA（Ball Grid Array）が発表されたのは、1990年頃であった。当時はQFP（Quad...

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  はじめに   近年のスマートフォンやタブレットPCなどのモバイル機器の普及は、我々に、より快適なクラウドコンピューティング環境...

原材料（金属/非金属/樹脂/新素材）、金属加工、プラスチック加工、工具/マシンツール、コンポーネンツ、接着/接合技術、フ...

会場

ビッグパレットふくしま

会期

2016年11月25日（金）～11月26日（土）

入場料

無料

測定器、製造装置、システム、コンポーネント（アクティブ/パッシブ）、アンテナ、半導体素子、IC、コネクタ、基板、各種材料...

会場

パシフィコ横浜

会期

2016年11月30日（水）～12月2日（金）

入場料

事前登録は不要で、すべて当日会場での受付のみとなります。（無料）

光源、入力装置、出力装置、画像記録/圧縮装置、画像処理機器/ソフトウエア、画像伝送機器、その他画像関連機器

会場

パシフィコ横浜

会期

2016年12月7日（水）～12月9日（金）

入場料

無料

半導体製造装置・材料の総合展示会

会場

東京ビッグサイト

会期

2016年12月14日（水）～12月16日（金）

入場料

入場登録制（無料）

自動車部品・車載システム、半導体・電子部品、電子材料、テスティング（試験・解析・検査）、ECU製造・検査装置/技術、車載...

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

IoT/M2Mソリューション、FA機器・装置/産業用ロボット、省エネ・エコソリューション、工場設備/工場備品など

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

産業用ロボット（組立・溶接・搬送・研磨・バリ取りなど）、サービス用ロボット（介護・受付・運搬・清掃・警備など）、知能化・...

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

スマートウォッチ、各種スマートデバイス、スマートグラスなどの端末ゾーン、IoT/M2Mソリューション、位置情報サービス、...

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

LEDパッケージ用部材、有機EL用部材/装置、光源デバイス、光学部品、電源/IC、熱対策技術、加工技術、シミュレーション...

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

コンデンサ・キャパシタ、センサ、リレー、インダクタ・コイル、端子台、スイッチ、半導体・ICなどの電子部品、実装回路材料、...

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーディング技術、ばり取り技術、レーザ加工、通電/絶縁処理、樹脂加工...

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

リジットプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジットプリント配線板、多層プリント配線板、半導体パッケー...

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

半導体組立装置、パッケージング材料・部品、パッケージ解析/シミュレーションソフト、各種半導体パッケージ技術

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

外観検査装置、リワーク/リペア装置、テスタ、検査関連部品、測定・試験・分析受託サービス、その他各種検査・試験・測定装置・...

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

マウンタ、インサータ、リワーク/リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ...

会場

東京ビッグサイト

会期

2017年1月18日（水）～1月20日（金）

入場料

招待券（無料）

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