電子部品装着機、電子部品挿入機、クリームはんだ印刷機、はんだ付け装置、ディスペンサ、搬送システム、AGV、自動倉庫、テーピングマシン／材料、ボンディング装置、フリップチップ実装システム、COBシステム、ハンドリングロボット、他

主催

（一社）日本ロボット工業会

会場

東京ビッグサイト

会期

2026年6月10日〜6月12日

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

（一社）日本ロボット工業会

URL

https://www.jissoprotec.jp/