高密度／高周波実装技術、半導体チップ、サブストレート、高機能材料、システムインパッケージ（SiP）、他

主催

（一社）エレクトロニクス実装学会

会場

東京ビッグサイト

会期

2026年6月10日〜6月12

入場料

無料（事前登録制）

お問合せ先

（一社）エレクトロニクス実装学会

URL

https://www.jpcashow.com/show2026/index.html