①はじめに

第3７回 長野実装フォーラムNJFが、2025年10月17日(金)の午後、長野市で、『“Chiplet， AI時代の先端実装技術”を考える』をテーマに開催された（表1）。　半導体の微細加工技術（スケーリング）の限界が明確になり、より高集積・高機能半導体チップの製造が困難となる一方、More Moore、More than Mooreという言葉とともに、その限界を超えるさらなる高集積、高機能の半導体技術が追求されている。このような微細化技術の追求は今でも続いているが、スマートフォンなどでは高密度実装技術の開発により、新たな高密度実装が実現され、シングルチップの限界を超える高集積システムが実現されている。

 

これからのChiplet, AI時代はさらなる高機能、高集積システムが求められるが、この実現のためにはより高度な実装技術の開発が急務である。半導体チップの実装レベルでのライン／スペースやビア径、接続バンプ／パッド径は1μmを目指すものと考えられ、位置合わせ、平坦度、反り、熱による膨張などの精密な設計と管理が必要とされ、従来のレベルを大きく超えるインターコネクト技術が求められることになる。

 

②フォーラム講演概要

このような課題を抱える中で、今回の実装フォーラムでは、若林信一フォーラム代表理事の開会挨拶（写真１）に続き、基板／インターポーザおよびそれらを用いた実装技術開発について新光電気工業の荒木康氏の講演、大熊秀雄氏から、これらを用いてますます進化、多様化するインターコネクト技術の先端と現状ついて、須賀唯知教授からCu-Cu ハイブリッドボンディングの現状と課題について、宇都宮久修氏からロードマップから見た課題と、いかに対応すべきかについて講演があった（図1、写真2）。

 

これらの講演を通して、これからの日本の半導体産業発展の中核を形成する実装技術の先端と現状の議論がなされた（写真3）。

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