全自動検査が可能なインライン方式のX線検査装置で、IC内部のワイヤボンド／リードフレームの状態を高速／高精度に検査するICワイヤボンド／リードフレーム自動検査装置。特徴は、①ターゲット方式：透過型、②X線出力：30-110kV、200μA、③リードフレーム状態で自動搬送および自動検査し、不良個所をマーキング、④ワイヤボンドの検査だけでなく金属異物やリードフレームピッチなどの検査も可能、⑤リードフレームは、ローダ部に直積みでセット、またはマガジンラックで供給、など。