①サンノゼで開催された米国生産回帰も視野に入れたビルドアップ基板シンポジウム

気候の良いカリフォルニア州サンノゼ地域、ミルピタスにあるSemiのHQビル（写真1）において、2024年5月2日（木）＆3日（金）の2日間、写真2の10人のキーメンバが企画、運営した初めてのIEEE BUSS（Build-up substrate symposium）が、141名の参加登録者により開催された。

 

 

2日間で4つのキーノートと23件の発表が6つの技術セッションの中で行われ、さらに2つのパネルディスカッションが開催された（表1）。

 

CHIPS法の影響もあり、米国製造回帰（Onshoring）を視野に入れ、さらにエコシステムまで含めた、シンポジウムとなった。主要なビルドアップ基板材料サプライヤ、基板メーカー、基板実装ユーザを含めて、納得のいくビルドアップ実装討議で盛り上がった。アプライドマテリアルズ、IPC、IEEE EPS、BroadPak、mks Atotech、SiPlusがスポンサーとなった。ジェネラルチェアである味の素ファインテクノUSAのHabib Hichri氏のオープニングスピーチの後（写真3）、キーノートが始まった。日本、台湾、カナダなどからも参加者があった。

 

②キーノート4つと各分野の6つの技術セッション

Dan Berger氏による、NAPMP（National Advanced Packaging Manufacturing Program）プランと先端基板のUS回帰（写真4）

Dr. Dyi-Chung Hu（SiPlus）による2.xD Integrated Substrate Solutions for High-Performance Computing（写真5）

Venky Sundaram（3D System Scaling）によるUSA Landscape for Substrate Manufacturing

KCK Group Rahul Iyer氏による、Financing and Venture Capital

の4つのキーノートが、毎朝行われた。

 

 

主要セッションではサブストレートの製造とオンショアリング、先端サブストレート材料、先端サブストレート技術、サブストレート用のパネル対応装置、検査技術について議論された。

先端基板用材料セッションでは、日本から味の素の『次世代対応先端絶縁材料』、太陽インクの『感光性絶縁膜』、レゾナックの『先端実装用基板材料』、JSR『先端IC実装用低Loss材料』の講演があった。日本からは、さらにニッコ・マテリアルズの『最近の真空ラミネーション』について報告があった。

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