実装基板のはんだ付け部をX線をもちいて自動検査する3次元ステレオ方式インラインX線検査装置。特徴は、①X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能、②両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査が可能、③X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能、④Mサイズ基板（70×50mm〜330×250mm）からLサイズ基板（100×100mm〜510×460mm）まで対応、⑤安全設計、X線の取り扱い資格不要、⑥小型、省スペース、など。