同社独自の「X線ステレオ方式」を採用した3D-X線ステレオ方式X線観察装置。特徴は、①密閉型X線装置でありながら高解像度2μmを達成、②幾何学倍率500倍で鮮明なX線画像を取得可能、③従来であれば高価な開放型X線管を用いなければならない試料に対しても同等な画像品質を得られる他、ICワイヤボンディングの接続部、銅ワイヤについても検査可能、④プリント基板の内部のスルーホールなども観察できる、⑤BGAの裏面情報をキャンセルしながら、実装基板の上面から下面までを300層のスライス断面画像として取得できる、⑥X線出力110kV、200μAで銅板（3mm）なども透過、など。