基板の下面を向くようにセンサヘッドが設置され、WaveまたはSelectiveはんだ付けされた基板を反転させずに基板の下面を検査する2D＆3D AOI装置。特徴は、①反転装置不要による省スペース、②レーザによる鏡面はんだ接合部分完全対応、③主な検査：Wave／Selectiveによるはんだ付け、ピンの有りなし、高さ、ずれ、④SMD＆THD混合基板検査が可能、⑤追加検査時間なしで、基板の反り、異物、汚れ検査が可能、⑥既存の上面検査機Xceed標準装備と完全に同じソフトウエア環境を提供、など。