照射エリアはそのままに、さらなる解像力アップと重ね合わせ精度の向上を実現したICパッケージ基板向け露光装置。特徴は、①従来の250mm角の照射エリアおよびフットプリントはそのままに、ICパッケ—ジ基板向けステッパとして高いレベルであるL/S＝3μmの解像力と大幅な重ね合わせ精度向上を実現、②光源など、自社で設計し、装置化、③IoTや5G、モビリティーの進化に不可欠な次世代のパッケージ基板の多層化や大型化したパッケージに対して、高スループットを維持したまま解像力と重ね合わせ精度を向上することで、従来と同等以上の生産性かつ高い歩留まりを実現、など。