実装基板のはんだ付け部をX線を用いて自動検査するインラインタイプの検査装置。特徴は、①X線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査可能、②両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査可能、③X線ステレオ方式で3D断層検査による検査が可能、④Mサイズ基板（70×50〜330×250mm）からLサイズ基板（100×100〜510×460mm）まで対応、⑤安全設計、X線の取り扱い資格不要、⑥小型、省スペースでインラインX線検査が可能、⑦QFN／SONなどのはんだ付けが部品底面にある部品の検査に最適、⑧1000jは低コストで、イニシャルコスト、ランニングコストを抑え、導入しやすい、など。